**مقبس هاتف DC، مجوف في المنتصف 0.2 مم، 90 درجة DIP، خالي من الهالوجين (HF) ** زاوية قائمة 90 درجة من خلال الفتحة من نوع DIP، متوافق مع اللحام الموجي. من خلال الدبابيس توفر قوة ميكانيكية عالية، ومقاومة للاهتزاز، ومتينة للتزاوج المتكرر، وتمنع بشكل فعال رفع الوسادة. تصميم مجوف في المنتصف 0.2 مم: يغوص المقبس بمقدار 0.2 مم في PCB، مما يقلل من الارتفاع البارز فوق PCB. تركيب أفضل للسكن لتقليل تمايل القابس وتحسين خلوص التجميع. مادة الغلاف: بلاستيك خالي من الهالوجين، تصنيف اللهب UL94V‑0، متوافق مع متطلبات الاتحاد الأوروبي الخالية من الهالوجين. تصميم المدخل الجانبي، مثالي للقطع الجانبي على العلبة والأجهزة رفيعة المستوى. التطبيقات: الأجهزة المنزلية الذكية، والأدوات الصغيرة والعدادات، والمعدات ذات الغلاف الرقيق حيث يلزم الحصول على شهادة خالية من الهالوجين.